CT铸件检测系统

CT铸件检测系统

＋ 环境试验设备高低温试验箱　 热真空箱　 盐雾腐蚀试验箱　 残余应力分析仪　 万能材料试验机　 塑料物性测试仪　 工业CT　 X射线衍射仪　 超低温箱　 羊毛纤维、无纺布、地毯检测仪器　 汽车测试平台　 培养箱　 测扭仪　 超声波测试　 试验箱　 纤维长度及细度测试仪　 三维图像处理软件　 震动隔离器　 QUALITEST电子万能材料试验机详细说明

系统主要部件

柔性配置

标准450kVX射线机

225kV微焦点X射线机可选

多探测器选项

五轴计算机控制高精度转台

光学级基座，可选减震，可选花岗岩基座

BIR600/450能够容纳600mm直径，重100kg工件

BIR800/450能够容纳800mm直径，重100kg工件

屏蔽室可选

技术规格

一、工件尺寸和载重

1.大直径

600mm直径（BIR600/450）

800mm直径（BIR800/450）

2.大重量：100kg

3.大竖直行程：1.2米

二、射线管选项以适应各种工件

1.主射线源

标准450kV双焦点X射线机

可选320kV双焦点X射线机

2.副射线源

从125kV到225kV微焦点单元可选

三、满足不同需求的探测器选项

1.主探测器

BIR250D探测器，1024通道，250μm孔径；钨酸镉（CdWO4）闪烁体耦合硅光电二极管；20位A/D转换，对450kV射线管输出转换效率90%，可选双切片版本提供2:1的数据增加量

2.扩展探测器

BIR250D探测器，2048通道

3.RLS

RLS-1024/100探测器，1024通道，像素尺寸100μm，102mm宽，16位A/D转换

4.荧光屏

22cm荧光屏，1kCCD摄像机，16位A/D

5.面板探测器：非晶硅20x25cm面板探测器，127μm像素尺寸，12位A/D转换，Gd2O2S或者CsI闪烁体；可选非晶硅50x50cm面板探测器，2048x2048像素，像素尺寸200μm，16位A/D转换，CsI闪烁体

四、转台参数五轴：射线源/探测器同步升降，转盘旋转，放大，探测器平移，基于坚固的光学级蜂窝基座，重载交叉滚子线轴承，（可选花岗岩台），精确预装螺杆，防松传动螺母，直线伺服驱动；每轴可重复性15μm，精确度30μm

五、附件：校准单元，测试试块

六、计算机系统

IntelDualXeon3.2GHzCPU，4GBSDRAM内存，2个300GB硬盘，2串口PCI卡，16xDVD+/-RW光驱，摄像机接口板，w/32MBDDRPCI显卡，20.3”LCD显示器（1600x1200），以太网接口，键盘，滚轮鼠标

七、图像处理软件

基于WindowsXP的ACTIS5.0

八、环境要求

操作温度：10ºC~35ºC

储存温度：-40ºC~47ºC

相对湿度：5%~95%（无冷凝）

海拔：0~3000米

九、系统重量

1565kg±5%

十、系统尺寸

长：2134mm（84.0”）

深：2086mm（82.1”）

高：2800mm（81.8”）

主要特点：

该系统亦能在不损坏铸件的情况下实现对其内部和外部壁厚的测量。内部信息，例如冷却水套表面，可以在不需要破坏整个铸件的条件下获取。

该系统标配450kV X射线机和能够在高能应用下获得高效的1024通道钨酸镉线阵探测器。计量应用需要精确的尺寸精度，BIR线阵探测器提供高对比度/低噪声图像及优异的边缘检测能力以更好地进行尺寸测量

系统能够从CT切片数据中生成STL文件，STL文件可以很容易输出到很多三方软件以进行更深层次的分析、报告生成或设计操作

BIR600/450系统能够容纳600mm直径工件并能提供超过1米的竖直方向行程。 BIR800/450能够容纳800mm直径的工件。只旋转（RO），大视场（LFOV）和螺旋CT三种模式可用。系统亦能生成高对比度2D数字射线成像