密封试验仪实验过程中泄露的常见原因及解决办法

密封试验仪实验过程中泄露的常见原因及解决办法

密封试验仪实验过程中泄露的常见原因及解决办法

作者：济南精基

包装袋泄露常见原因及解决办法（由MFY-3密封试验仪进行检测的结果）

原因

泄露情况

解决办法

薄膜原因：

太厚；抗压穿性差；爽滑剂太多或有异物；薄膜本身有漏点；

压穿，漏封；

压穿；

漏封；

清洁、调换所用薄膜

热封模具原因：

粗糙、有棱角与袋形状、大小不匹配上下模具不平行

压穿

压穿、漏封

压穿、漏封

修理热封模具，调整设备平行度

工艺原因：

热封压力太大；热封压力太小；热封温度太高；热封温度太低；热封时间太长；热封时间太短；

压穿

漏封

压穿

漏封

压穿

漏封

更改相应压力、温度和速度参数

内容物污染封口部位

漏封

调整设备参数，防止内容物污；使用抗污染物薄膜