铜镀银X射线无损测厚仪

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铜镀银X射线无损测厚仪

铜镀银X射线无损测厚仪，荧光X-射线微小面积镀层厚度测量仪的特征◆可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度◆可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。◆薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及合金镀层厚度和成分进行测量。此外，也适用于无铅焊锡的应用。◆备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。

铜镀银X射线无损测厚仪Micro Pioneer XRF-2000系列荧光X射线金属镀层测厚仪可用于测量一般工件、PCB及五金、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果,最小测量面积为直径为0.1mm的圆面积;测量范围：0-35um;

铜镀银X射线无损测厚仪其特点为：激光自动对焦、全自动XYZ样片台、简易自动对位、具温度补偿功能、十字线自动调整、可自行设计报告格式、多镀层及电镀液分析、具有竞争力的价格、五个可选准直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破坏性测厚仪器的首选机型。测量精度：误差控制在±5%.

铜镀银X射线无损测厚仪标准规格

主机箱

输入电压

AC220±10% 50/60HZ

沟通方法

RS-232C

温度控制

前置放大及机箱温度控制

对焦

激光自动对焦

样品对位

激光对位

安全装置

若测量中箱门打开，X射线会在0.5秒内关闭

表面泄漏

少于1 SV

多通道分析

通道数量

1024ch

温度控制

自动前置放大温度控制

脉冲处理

微电脑高速处理器

X射线源

X射线管

油冷，超微细对焦（选项）

高压

0 - 50KV（程控）

管电流

0 - 1mA(程控)

目标靶

W靶（可选Mo或Be）

准直器

种类

固定型或自动型（选项）

固定种类大小

可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm

其他大小（选项）

自动种类大小

0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm

计算机系统

计算机

IBM相容

显示器

彩色显示器

打印机

喷墨彩色打印机

校正

应用

单镀层，双镀层，合金镀层，电镀液

修正功能

密度修正，标准样品再校正

2D、3D随机位置测量

2D

均距表面测量

3D

表面排列处理测量

随机位置

任意设定测量点

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